基石Family｜「高芯众科」完成过亿元D轮融资，基石加码半导体领域生态布局

2024年10月，「高芯众科」完成过亿元D轮融资，由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。 至此，高芯众科已累计完成数亿元融资。投资机构包括基石创投、国中创投、中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等 高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商，本轮融资后，将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。 基石创投表示：半导体设备零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特…

基石月刊｜信创生态及已投企业动态速览【11月刊】

庭宇科技|荣获联通光华杯一等奖 11月8日，中国信息通信研究院、车路一体智能交通全国重点实验室及中国联合网络通信集团有限公司主办第三届“光华杯”千兆光网应用创新大赛智慧交通专题赛决赛在北京落下帷幕，庭宇申报的《千兆光网赋能云游戏场景应用》在全国1070个参赛项目的角逐中拔得头筹，荣获一等奖。 标贝科技|入选山东省2024年度第二批DCMM贯标试点企业名单 11月，山东省工业和信息化厅公布山东省20…