基石Family｜中茵微电子已完成A轮过亿元融资

近日，基石创投所投企业中茵微电子宣布完成A轮过亿元融资，此次融资是中茵微继上一轮融资后又一重大里程碑事件。中茵微为基石创投2021年投资项目，于2022年再度加磅追投，旨在加速布局高端芯片IP研发能力的本土企业。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投。

中茵微电子成立于2021年2月，主营业务围绕高性能计算领域，为客户提供从自研接口IP、SoC定制到先进封装乃至Chiplet的一站式的服务与产品，能力覆盖至6nm先进制程及先进封装工艺。公司成立仅两年，累计已实现近十亿元订单，已与服务器、网络通信、AI、车规芯片等多个领域头部客户建立长期合作。公司拥有领先的高速接口IP研发能力。接口IP在如今的芯片架构中越来越重要，也是Chiplet技术的核心环节。目前来看，在IP国产化的道路上，Chiplet将会扮演至关重要的角色，成为核心增长驱动。

本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。中茵微电子一直致力于成为国内领先的IC设计先进工艺技术平台，此次顺利获得过亿元人民币A轮融资，将有力促进公司技术创新和产品研发，为客户提供更加优质的技术服务和产品方案。