基石Family｜「驰芯半导体」获近2亿元A轮融资，基石布局UWB芯片领域

近日，「驰芯半导体」近2亿元A轮融资，由基石创投、兴湘资本、财信金控、农银国际、昆山高新创投、及橡果资本等多家头部创投机构共同投资。

长沙驰芯半导体科技有限公司是国内头部UWB(UltraWideBand，即超宽带)厂商，此次融资引起了半导体行业广泛关注，也彰显了资本市场对UWB芯片行业及驰芯半导体的高度认可。

UWB技术是一种新型的无线通信技术，其通过使用宽频谱实现高数据传输速率和精准定位功能。主要优势包括高精度定位(可达厘米级)、低功耗、抗干扰能力强以及大带宽传输，成为无线通信领域的一项关键技术。在消费电子、汽车、物联网、工业与医疗等领域展现出广泛的应用前景。

基石创投表示：从行业视角来看，当前正是投资UWB技术的最佳时机。UWB技术正逐渐崛起，成为消费电子和汽车新应用开发的关键支撑点。我们预计，在不久的将来，UWB技术在安卓手机市场和汽车市场的渗透率将实现显著增长。驰芯凭借其出色的UWB芯片产品，有望抢占市场先机，成为该领域的领军企业。

驰芯半导体成立于2020年6月，专注于UWB芯片的研发与销售，凭借在无线通信、雷达技术和SoC芯片设计上的深厚技术积累，创新性提出UWB SoC芯片“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法，打造出功能全面、性能卓越的产品，其旗下的CX100、CX310、CX500系列UWB SoC芯片，在海内外多家客户测试中展现出明显竞争优势，对比国际龙头企业的竞品，雷达性能明显更优的同时保证优异的通信和定位性能，赢得市场和客户的广泛认可。

驰芯半导体是国内稀缺的具备UWB全栈技术(从射频前端到协议栈)自主研发能力的团队，同时开创性的提出“定位+通信+雷达”的综合体系架构设计方法应用于芯片设计，打破国际巨头垄断，推出首款支持IEEE802.15.4z/4ab标准的国产UWB芯片，打破了UWB芯片市场的国际厂家技术垄断局面，为UWB这一细分行业全面实现国产替代和解决缺芯问题提供了有力支持。

驰芯半导体核心团队绝大部分来自于本土培养的行业专家，平均行业经验超15年，兼具无线通信，雷达技术，芯片设计、算法开发与量产落地经验。公司与中国科学院、北京理工大学、南京邮电大学等著名机构和高校建立联合实验室或者联合技术开发，参与国家级UWB技术标准制定，推动行业规范化发展。而且，公司累计申请专利超百项，覆盖射频架构、信号处理等核心环节，构筑了深厚的技术护城河。

在商业落地方面，驰芯半导体的前景光明。截至2024年底，公司累计出货数百万颗，2025年在手UWB芯片订单超千万颗，公司已经与消费电子、汽车、工业三大领域的多家头部企业签订合作协议，在多个标杆项目中实现量产应用。

第三方咨询机构ABIResearch预测，全球UWB芯片市场规模将在2025年突破60亿美元。在万物互联的数字经济时代，UWB技术成为竞争焦点，苹果、三星、小米纷纷入局。

此次基石投资驰芯半导体，布局UWB芯片领域，一方面逐步完善了基石半导体产业生态图谱，另一方面也将帮助驰芯半导体推动UWB技术从突破走向规模化应用。

未来，基石创投仍将重点关注半导体产业，积极围绕半导体产业进行投资布局，为我国半导体领域发展和应用做出持续贡献。